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- 4 Septiembre 2018
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A mi lo único que me preocupa es lo último, osea la disipación del calor. Y porque el Coaxial no lo utilizo, que si no también.
Tengo un mal presentimiento sobre ello, en principio me inspira muy poca confianza porque todas las fotos que hemos visto de la nueva caja está completamente sellada sin ninguna ranura/perforación de ventilación y encima en esta nueva versión la placa parece estar del revés, es decir está atornillada en la parte superior... Así que me espero que sea bastante calentito porque el aire caliente tiende a subir y por tanto se va a acumular todo el calor arriba, que encima es donde está la placa, y además dicho aire no va a poder salir al estar sellado así que estará cada vez más y más caliente.
La única parte que no hemos visto en fotos donde quizás sí que haya ranuras de ventilación es la parte de abajo, que seguramente las tenga ahí sí o sí porque ni de coña va a ser completamente hermético jaja, pero vamos que las ranuras en la parte de abajo no creo que aporten gran cosa, lo ideal sería que las tuviese arriba (o en los laterales a malas) para que pudiese salir esa bolsa de aire caliente que se acumulará arriba que precisamente es donde está la placa.
Espero confundirme y que no sea un horno, pero para mí pinta que sí. Veo que al final con la tontería nos tocará colocar el bicho del revés para que mejoren las temperaturas (así pasará a estar la placa abajo y las ranuras arriba) o bien hacerle unos agujeros arriba
Pero bueno, sinceramente estoy hablando por hablar, hasta que no lo tengamos no se sabe, además que aunque esté calentito si el chip está dentro de las temperaturas límites de funcionamiento (que supongo que el chino lo habrá tenido en cuenta y habrá hecho las pruebas oportunas) en teoría no debería de pasar nada.
@Tocinillo creo que tendrá ambos modelos (v2 y v3), así que podrá compararlos de primera mano.
